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常見問題
  • [2020-01-02 15:28]黃光0805貼片LED防潮等級說明

    舉例0805黃光貼片LED:17-215UYC/S530-A2/TR8,在EVERLIGHT包裝上就有注明防潮等級“MSL-2”a. 二級防潮要求:工廠環境≤30℃/60%RH, led最低使用壽命為1年。如果使用部分批次,剩余的LED包裝必須在開袋后一小時內用完或放置在受控濕度條件下,否則LED的保修將立即失效b. 三級防潮要求:工廠環境≤30℃/60%RH, led最低使用壽命為168小時。如果使用部分批次...

  • [2019-11-28 15:39]藍光LED需要防范被靜電擊穿

    針對雙電極(P/N極在芯片同一個表面上)芯片本身抗靜電能力一般在ESDHBM:150V,這種抗靜電能力偏小的LED,如果需要其抗靜電能力提升,LED封裝業界一般采用并聯基納二極管的方式,利用反向并聯的基納二極管釋放LED芯片上累計的靜電,故而保護LED免受靜電破壞下圖為靜電破壞后的LED,其發光區域變小致使LED亮度變低逐漸不發光了 以上的放大圖示,就是我們客人最新發...

  • [2019-08-28 15:05]12-21GHC側發光貼片LED的兩種不同的編帶方式

    12-21/GHC-YR2S2/2C的側發光綠色LED編帶方式如下圖:12-21/GHC-YR2S2/2D的側發光綠色LED編帶方式如下圖:12-21/GHC-YR2S2/2C和12-21/GHC-YR2S2/2D是同一規格特性的翠綠光側發光貼片LED的兩種不同的編帶方式,C類的LED負極朝向編帶圓孔,D類的LED正極朝向編帶圓孔,LED膠體方向一致為什么需要這樣不同的兩種方式呢,源于PCB電路設計者將LED極性設計方式不同,LED開發...

  • [2019-08-15 10:50]SMT制程刷錫膏的厚度應該是多少?

    我們在銷售過程中,有遇到客人在SMT貼完LED后的測試發現LED燈不亮,細致分析發現是LED膠體與PCB剝離而OPEN破壞LED結構所致,但為何會這樣呢? 首先,我們舉例說明PCB類的貼片LED結構,是將LED芯片固定在PCB上,然后打線,在采用壓模方式將環氧樹脂覆蓋芯片與打線的結構,圖示如下:無論如何,環氧樹脂是物理方式熱壓在PCB板上,不像金屬焊接一樣熔合在一起,所以,PC...

  • [2019-07-31 16:53]17-21SYGC/S530-E2/TR8黃綠光0805貼片LED光色偏黃

    綠色光LED分類較多,通常為翠綠光、草綠色光、標準綠光、純綠光、黃綠色光等,市面上常見到的是翠綠色光LED、黃綠色光LED,人們常常按如下波長來區分:翠綠光:波長520~540nm,亮度非常高,價格也高草綠色光:波長550nm,市場少有大批量產,亮度值低,早期的二元芯片有稍多產出標準綠光或純綠光:波長555nm,市場少有大批量產,亮度值低,早期的二元芯片有稍多產出淡...

  • [2019-05-23 16:22]LED電子元件虛焊原因簡要說明

    LED電子元件的電極上錫厚度達1/2以上焊盤且焊錫包裹連接完好,視為上錫OK,其余焊錫問題一般為:少錫、多錫、球錫、尾錫(毛刺)、連錫、錫珠、偏移、露銅、假焊等等 虛焊:一般是指元件上錫與元件之間有空隙或連接不佳(有時表現為上錫太少或錫連接焊墊太少),具體的定義,各廠家內部也有具體定義,下圖為虛焊現象之一首先,LED光電元件在SMT制程當中發生虛焊問題...

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